90%靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)汽車芯片做大做強(qiáng)還需多久

四年間，中國(guó)汽車芯片逐漸完成從0到1的突破。

2020年，一場(chǎng)芯片荒席卷全球汽車業(yè)，原本70多元的汽車芯片在當(dāng)時(shí)漲價(jià)到2000多元，而且車企排長(zhǎng)隊(duì)也不一定買得到。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭紛紛因芯片短缺而減產(chǎn)、推遲汽車交付，部分工廠甚至停工。

這場(chǎng)芯片荒也暴露了中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)在芯片供應(yīng)鏈上的薄弱點(diǎn)——汽車芯片高度依賴進(jìn)口，越高端的芯片，越需要進(jìn)口。德國(guó)英飛凌、荷蘭恩智浦等公司產(chǎn)品幾乎占據(jù)了中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)的大半江山。

為了破解“卡脖子”的問(wèn)題，2020年開(kāi)始中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加大了投入。這一年中國(guó)出臺(tái)了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》，強(qiáng)調(diào)突破車規(guī)級(jí)芯片、汽車操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品。同年，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，明確將著力推動(dòng)突破車規(guī)級(jí)芯片等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品。

國(guó)內(nèi)企業(yè)奮發(fā)圖強(qiáng)，在細(xì)分領(lǐng)域深耕。在智能汽車高頻使用的MCU領(lǐng)域，杰華特、四維圖新、國(guó)芯科技、兆易創(chuàng)新等紛紛加大投入，不斷提升車規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率。在功率器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣等企業(yè)也在積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

車載芯片國(guó)產(chǎn)化率不斷提高，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍指出，2024年整體芯片自給率提升到10%，但還是存在結(jié)構(gòu)性短缺問(wèn)題。高端汽車芯片，尤其是7納米及更高制程芯片的量產(chǎn)仍被外資企業(yè)把握。

一場(chǎng)關(guān)乎高算力智駕芯片的自研戰(zhàn)，就此展開(kāi)。

汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率提高

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)長(zhǎng)鏈路、高技術(shù)門檻的產(chǎn)業(yè)，要提升國(guó)產(chǎn)化率要從芯片設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)做到提升。

隨著智能汽車時(shí)代的到來(lái)，車載芯片的需求量快速提升。燃油車時(shí)代，單車芯片需求約為300-500顆，而當(dāng)下的智能電動(dòng)車單車芯片搭載量則超過(guò)了1000顆，未來(lái)L4級(jí)別車輛的單車芯片需求更將超過(guò)3000顆。

從整車角度，汽車芯片大致可分為十個(gè)類別，包括控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源芯片和模擬芯片等。

需求的增長(zhǎng)導(dǎo)致產(chǎn)能一度出現(xiàn)短缺。2020年開(kāi)始，通用汽車、福特汽車、豐田汽車，以及眾多國(guó)內(nèi)車企受到芯片荒影響，不得不減產(chǎn)。

尤其是芯片供給來(lái)自海外，在地緣政治下，中國(guó)車企面臨供應(yīng)鏈不穩(wěn)定問(wèn)題。

2024年12月2日，美國(guó)政府宣布了新一輪對(duì)華出口限制措施，將140余家中國(guó)企業(yè)加入貿(mào)易限制清單，涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品。次日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)聲，呼吁謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。

在美國(guó)公布大規(guī)模限制措施前，中國(guó)方面已開(kāi)始加強(qiáng)自研能力建設(shè)。工業(yè)和信息化部2024年1月發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（下稱《指南》）提出，到2025年將制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。

《指南》中提出，將加快汽車芯片環(huán)境及可靠性、電動(dòng)汽車芯片環(huán)境及可靠性、汽車芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。此外，還將推動(dòng)制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動(dòng)汽車用功率驅(qū)動(dòng)芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn)，以進(jìn)一步細(xì)化并明確各類汽車芯片的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法。

經(jīng)過(guò)數(shù)年的投資，國(guó)內(nèi)有眾多芯片廠家投入自主芯片研發(fā)，如中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、紫光展銳、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技、上海微電子等。這些企業(yè)在各自的領(lǐng)域都取得了顯著的進(jìn)展。

比如中芯國(guó)際在芯片制造方面技術(shù)先進(jìn)，為全球電子設(shè)備制造商提供產(chǎn)品；華虹集團(tuán)專攻特色工藝芯片制造，在功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域表現(xiàn)出色。

紫光展銳專注于移動(dòng)通信芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋多個(gè)領(lǐng)域；華潤(rùn)微電子擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域積累豐富經(jīng)驗(yàn)；長(zhǎng)電科技在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

蓋世汽車研究院分析數(shù)據(jù)顯示，2024年功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率則提升到了15%-20%。比亞迪半導(dǎo)體已進(jìn)入小鵬汽車、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長(zhǎng)安汽車等車企的供應(yīng)商體系。

東軟睿馳副總裁劉威告訴《財(cái)經(jīng)》，東軟睿馳最新的產(chǎn)品中，只要算力要求不是特別高的應(yīng)用，東軟睿馳就選擇了國(guó)產(chǎn)芯片。

智駕芯片成下一個(gè)攻克點(diǎn)

隨著智駕需求的上升，尤其是端到端模型、世界模型等應(yīng)用，整車企業(yè)對(duì)于高算力智駕芯片的需求不斷提高。

為了改善以往被動(dòng)局面，全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)何暉告訴《財(cái)經(jīng)》，隨著汽車智能化的推進(jìn)，主機(jī)廠已經(jīng)開(kāi)始與核心半導(dǎo)體公司如英偉達(dá)、高通等，合作參與產(chǎn)品的早期定義階段。

通過(guò)提前介入，主機(jī)廠能夠更準(zhǔn)確地傳達(dá)未來(lái)三年到五年的技術(shù)需求，確保芯片設(shè)計(jì)更加貼近市場(chǎng)實(shí)際需求。

蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年1月-9月，英偉達(dá)和特斯拉智駕域控芯片在中國(guó)市場(chǎng)合計(jì)占有率超過(guò)60%，華為昇騰610市場(chǎng)占有率為9.8%，地平線征程5市場(chǎng)占有率為5.5%。在座艙域控芯片市場(chǎng)內(nèi)，2024年1月-10月，高通一家市占率就超60%。

座艙域控芯片供應(yīng)商裝機(jī)量排行 來(lái)源：蓋世汽車研究院

在和外資合作的同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也認(rèn)識(shí)到高端芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性。蔚來(lái)創(chuàng)始人李斌告訴《財(cái)經(jīng)》，蔚來(lái)一直在投資國(guó)產(chǎn)芯片和自研智駕芯片。今年7月蔚來(lái)智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片。

小鵬汽車在8月底宣布智駕芯片圖靈芯片流片，圖靈芯片可以用于L4級(jí)自動(dòng)駕駛，擁有40個(gè)核心CPU，兩個(gè)NPU，以及兩個(gè)獨(dú)立圖像ISP。同時(shí)還可支持300億參數(shù)的大模型在端側(cè)運(yùn)行。

在整車上游領(lǐng)域，地平線、黑芝麻、華為等都推出了以智駕芯片為核心的計(jì)算方案。獨(dú)立芯片廠新芯航途、輝羲、芯擎、后摩智能、愛(ài)芯元智等都在備戰(zhàn)高算力智駕芯片，但目前沒(méi)有形成規(guī)?；某鲐?。

盡管各家都在布局，但目前在國(guó)產(chǎn)芯片在產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力“價(jià)格、性能、可靠性”方面還有差距。

比如自動(dòng)駕駛芯片方面，英偉達(dá)的OrinX芯片依舊廣受國(guó)內(nèi)汽車業(yè)界歡迎，其性能領(lǐng)先且在AI市場(chǎng)建立的，由英偉達(dá)主導(dǎo)，涵蓋硬件、軟件、工具和庫(kù)的完整生態(tài)系統(tǒng)生態(tài)使得諸多自動(dòng)駕駛訓(xùn)練模型都采用該芯片，自然地在汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。而中國(guó)的自動(dòng)駕駛芯片在性能和生態(tài)建設(shè)方面仍需努力追趕。

智駕域控芯片供應(yīng)商裝機(jī)量排行 來(lái)源：蓋世汽車研究院

對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)，要借助核心供應(yīng)能力，以及對(duì)中國(guó)市場(chǎng)創(chuàng)新源頭的快速響應(yīng)，才能通過(guò)快速迭代，提升自身智駕芯片水平，完成從追趕到持平的過(guò)程。

本文轉(zhuǎn)自有 財(cái)經(jīng)雜志