全芯智造成立于2019年9月，由國際領先的EDA公司Synopsys、國內(nèi)知名創(chuàng)投武岳峰資本與中電華大、中科院微電子所等聯(lián)合注資成立。公司注冊資本1億元人民幣，總部位于合肥，在上海和北京設有分公司。
       全芯智造匯集了一批EDA、晶圓制造和人工智能等領域的領軍人才，平均從業(yè)年限20年以上，具備覆蓋制造產(chǎn)業(yè)鏈的專家知識，以及智能制造等落地經(jīng)驗。
       全芯智造致力于通過人工智能等新興技術改造制造業(yè)，實現(xiàn)由專家知識到人工智能的進化。從制程器件仿真和計算光刻技術等EDA點工具出發(fā)，未來將布局打造大數(shù)據(jù)+人工智能驅動的集成電路智能制造平臺。此舉將填補中國集成電路制造缺乏核心支撐軟件和智能“大腦”的空白，完善產(chǎn)業(yè)鏈，有力地提升中國集成電路制造業(yè)的競爭力和產(chǎn)業(yè)地位。

全芯智造成立于2019年9月，由國際領先的EDA公司Synopsys、國內(nèi)知名創(chuàng)投武岳峰資本與中電華大、中科院微電子所等聯(lián)合注資成立。公司注冊資本1億元，總部位于合肥，在上海和北京設有分公司。公司以推動中國先進制程開發(fā)和量產(chǎn)進程為己任，目標成為全球集成電路制造EDA的領導廠商。
全芯匯集了一批EDA、晶圓制造和人工智能等領域的領軍人才，平均從業(yè)年限20年以上，具備覆蓋制造產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)驗知識，以及智能制造等落地經(jīng)驗。公司致力于通過人工智能等新興技術改造制造業(yè)，實現(xiàn)由專家知識到人工智能的進化。在研發(fā)上以OPC（光學臨近校正）和器件制程仿真等點工具為出發(fā)點，未來將布局打造大數(shù)據(jù)+人工智能驅動的集成電路智能制造平臺。此舉將填補中國集成電路制造缺乏核心支撐軟件和智能“大腦”的空白，完善產(chǎn)業(yè)鏈，提升中國集成電路制造業(yè)的競爭力和產(chǎn)業(yè)地位。
全芯從籌備開始就受到各級政府特別是合肥市政府的高度關注，并得到有力支持。目前公司處于快速成長階段，我們歡迎有志人才加入，一起致力于集成電路制造業(yè)的智能進化，為中國集成電路制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展賦能。