金瑞泓微電子（嘉興）有限公司成立于2018年12月，曾用名“中晶（嘉興）半導體有限公司”、“國晶（嘉興）半導體有限公司”。位于嘉興科技城，占地面積139畝，在創(chuàng)辦之初即對標全球***半導體大硅片廠商，引進一批在全球***化的12英寸硅片制造工廠擁有10余年從業(yè)經(jīng)歷的技術專家團隊，建成了國內首條全自動12英寸半導體硅片生產(chǎn)線，完整涵蓋基建、廠務、設備、工藝、技術、檢測、質量、信息化等全部環(huán)節(jié)，并成立了具有國際先進水平的晶體生長實驗室、物理、化學以及應用實驗室。公司是杭州立昂微電子股份有限公司（證券簡稱：立昂微，證券代碼：605358）控股子公司，與浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司一并成為立昂微半導體硅片業(yè)務板塊的重要研發(fā)和產(chǎn)業(yè)平臺。立昂微是國內目前屈指可數(shù)的從硅片到芯片的一站式制造平臺，涉及半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大板塊，涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件及化合物半導體射頻芯片等半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，貫通了從材料到器件的全鏈條技術。其中金瑞泓是半導體硅片行業(yè)的領軍企業(yè)、重摻硅片領域龍頭企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋 6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片。應用領域廣泛，包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、 智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。