蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2022年12月在吳中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)成立，公司注冊資本1000萬元人民幣，核心團隊由先進封裝和高端載板領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)人才組成，目標(biāo)建立我國首條多層高密度無玻纖載板量產(chǎn)線，并在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)國內(nèi)首套基于第三代基板材料而自主研發(fā)的先進封裝基板技術(shù)開發(fā)（公司已經(jīng)申請了7項與此相關(guān)的專利）。億麥矽SEiCM？載板工藝，創(chuàng)新的采用了先進封裝等級的技術(shù)來進行載板的制作，對載板的介電材料和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)進行了大膽的變革，突破了現(xiàn)有載板的設(shè)計瓶頸，為國內(nèi)高端封裝設(shè)計提供了新的可能。 基于無玻纖材料而發(fā)展的高密度載板，由于其結(jié)構(gòu)、性能和成本優(yōu)勢，應(yīng)用發(fā)展迅速，全球已進入量產(chǎn)初期階段，是高端封裝基板領(lǐng)域發(fā)展最快的賽道之一。公司一期規(guī)劃總投資約5億元人民幣，約12500平米的智能化量產(chǎn)廠房，將為客戶提供新型高端基板開發(fā)方案，以及布線設(shè)計、基板量產(chǎn)和研發(fā)“交鑰匙”服務(wù)。 公司的主營業(yè)務(wù)是IC 載板，產(chǎn)品主要是應(yīng)用在半導(dǎo)體中高端封裝上，例如PA芯片，算力芯片，車載芯片，等高頻、高散熱、高可靠性、大尺寸產(chǎn)品領(lǐng)域；相較于ABF基板，我們所采用的SEiCM？基板既有部分領(lǐng)域的替代性同時也具有特殊特性（coreless/pillar等）上的優(yōu)勢，同時也不再依賴ABF材料。 作為創(chuàng)業(yè)公司，我們深知人才是企業(yè)之本，尤其重視對人才的引進和培訓(xùn)，我們歡迎有志之士加入億麥矽這個大家庭，我們將提供具有競爭力的薪資、福利和舒適的氛圍，通過團隊的努力實現(xiàn)億麥矽的價值，為半導(dǎo)體行業(yè)做出我們應(yīng)有的貢獻，公司也將給予整個團隊最大化的價值回報，并最終回饋社會。