山東兆通微電子有限公司成立于2021年8月6日，總部位于濟(jì)南，并在國內(nèi)多地設(shè)有分子公司及研發(fā)中心，公司現(xiàn)有發(fā)明專利、軟件專利、實(shí)用新型專利近百項(xiàng)，已授予高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、省科小企業(yè)等資質(zhì)。公司主營Wi-Fi 4/Wi-Fi 6芯片、以太網(wǎng)物理層芯片，是一家致力于通信芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)公司。 兆通微研發(fā)量產(chǎn)的Wi-Fi 4數(shù)傳芯片，廣泛應(yīng)用于PC、IPC、TV、OTT、IPTV等領(lǐng)域；研發(fā)的千兆以太網(wǎng)物理層芯片，廣泛應(yīng)用于計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、終端設(shè)備等。 公司成員約百人左右，80％以上為研發(fā)人員，其中碩士以上學(xué)歷占比40%。團(tuán)隊(duì)專注于高端無線射頻芯片、通信基帶芯片、高性能數(shù)?；旌闲酒刃酒a(chǎn)品的研發(fā)與銷售。研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要成員均專注Wi-Fi技術(shù)10年以上，在無線通信領(lǐng)域沉淀了豐富的研發(fā)技術(shù)攻堅(jiān)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。 2021年，推出千兆以太網(wǎng)PHY芯片 2022年，推出第二代Wi-Fi4 SoC芯片，已批量出貨上千萬顆； 2023年底，推出第三代Wi-Fi4 SoC芯片，已開始送樣； 2024年，推出國內(nèi)領(lǐng)先的Wi-Fi6 2x2/1x1 STA SoC芯片。