碳化硅是實現(xiàn)高壓快充的利器，但結(jié)晶技術(shù)瓶頸局限了產(chǎn)能，電動車何時不再里程焦慮？
7月3日，廣汽埃安旗下高端車型——昊鉑GT正式上市，號稱中國第2000萬輛下線新能源汽車。昊鉑GT稱，其采用800伏高壓快充解決方案，可實現(xiàn)充電15分鐘、續(xù)航450公里。
“里程焦慮”是新能源汽車的先天短板，也是人們在購買決策上從燃油車轉(zhuǎn)向電動車的一大顧慮。為治愈用戶的這一心結(jié)，各大新能源車企不遺余力，官宣的電池容量和里程數(shù)據(jù)節(jié)節(jié)攀升，難免令人憂其“水分”。而在當前大部分純電動汽車官宣達到電池容量50—80千瓦時、續(xù)航里程400—600公里后，征服用戶的關(guān)鍵則在于充電效率——看誰能在最快時間內(nèi)充夠電量。
在充電樁電流既定的情況下，電壓越高、充電速度越快。目前，電動汽車電壓平臺普遍為400伏，車企的目標是將電壓平臺提升到800伏甚至更高，這樣充電速度大幅加快。信達證券預計，2025年，全球800伏架構(gòu)新能源汽車銷量或達370萬輛。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint統(tǒng)計，2022年全球新能源汽車銷量約在1020萬輛。Counterpoint研究副總監(jiān)Brady進一步預測，2023年，全球汽車領(lǐng)域碳化硅應用規(guī)模為23億美元，到2026年將增長到40億美元。
碳化硅（SiC）是實現(xiàn)800伏及以上高壓快充平臺的“秘訣”。碳化硅是一種寬禁帶半導體材料，由二氧化硅和碳在2000攝氏度以上的高溫下化學合成。用碳化硅制造的功率器件能承受650—3300伏的電壓沖擊，而傳統(tǒng)硅器件在高壓下容易被擊穿、短路，功率損耗也大。從目前行業(yè)測試數(shù)據(jù)看， 800伏高壓平臺的車型，采用碳化硅器件總體效率可提高5%到10%——即同等電池容量，采用碳化硅器件的汽車續(xù)航可增加5%到10%。此外，同等性能的碳化硅器件尺寸約為硅器件的十分之一，因而還能降低電驅(qū)系統(tǒng)的體積和重量。
2018年，特斯拉首次在高續(xù)航版Model 3的主驅(qū)逆變器中采用碳化硅芯片。Brady對財新回憶稱，高續(xù)航版Model 3最初是400伏電壓平臺，2018年采用碳化硅芯片之后，可以30分鐘充電50%—80%。“雖然現(xiàn)在這個充電速度不算快，但當時相較上代車型提高了1倍。”此外，碳化硅芯片讓特斯拉的電池體積更小、重量更輕，功耗降低。
隨著特斯拉Model 3打破快充“天花板”，其他車廠如不快速跟進，無疑坐等淘汰。2020年，比亞迪電動車型“漢”高配版搭載了碳化硅模塊，是國產(chǎn)汽車首款采用碳化硅的車型，官方也稱將功率密度提升了1倍。截至目前，蔚來、小鵬、保時捷、吉利、現(xiàn)代、廣汽等中高端車型都已在電驅(qū)中采用了碳化硅器件，主打“充電一二十分鐘、續(xù)航數(shù)百公里”。據(jù)財新了解，上述廣汽埃安昊鉑采用的就是基于碳化硅模塊的快充方案。
但整體來看，國內(nèi)車企尚未大規(guī)模應用碳化硅器件，原因一是碳化硅器件貴，比如主驅(qū)芯片，用碳化硅去做要比傳統(tǒng)芯片價格高3—5倍；二是碳化硅產(chǎn)能不足，許多車企買不到足量的碳化硅芯片。
碳化硅生產(chǎn)技術(shù)本身的挑戰(zhàn)，限制了產(chǎn)能迅速擴張。Brady介紹，碳化硅粉末須在高溫生長爐里汽化，之后通過不同梯度的降溫使之結(jié)晶。溫度降得快、生長速度快，但良率會出現(xiàn)問題。盡管業(yè)界都在研究如何加快晶體的生長速度，但目前沒有看到很好的改進辦法。此外，碳化硅代工廠的工藝、產(chǎn)線良率也影響擴產(chǎn)。目前，全球碳化硅大廠的良率也僅為50%—60%。
產(chǎn)能瓶頸下，國際車廠紛紛與國外碳化硅大廠進行產(chǎn)能綁定，全球碳化硅供應鏈大廠能賣給中國企業(yè)的襯底、芯片數(shù)量受限，而國內(nèi)的技術(shù)能力和產(chǎn)能仍需時日。中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保以理想汽車舉例，理想汽車6月銷量3萬多臺，如果全部都用碳化硅器件，可能每月就需要5000多片6英寸碳化硅晶圓，而當前國內(nèi)沒有任何一條碳化硅產(chǎn)線，可以每月提供這么多碳化硅晶圓。
在當前國內(nèi)外高科技“脫鉤”、供應鏈安全等風險高企的環(huán)境下，碳化硅供應鏈國產(chǎn)替代也成為中國資本市場關(guān)注的風潮。盧小保認為，中國的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈雖與國際先進水平技術(shù)上仍有差距，但已“能用”。半導體沒有黑科技，都是磨出來的。當前國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，技術(shù)人才、資金、客戶需求（場景）以及供應鏈都比較完備，來自國外的“卡脖子”風險只會加速國產(chǎn)替代。
碳化硅已發(fā)展了40多年，此前一直應用于工業(yè)、光伏等場景，受限于技術(shù)、成本等因素，市場規(guī)模并不大。特斯拉驗證了碳化硅確實能用在汽車上，產(chǎn)業(yè)需求隨之被拉動起來。
一名碳化硅產(chǎn)業(yè)的資深人士向財新透露，特斯拉早在2015年前后就開始做碳化硅模塊的研發(fā)測試，最終能在2018年規(guī)模“上車”，原因之一是歐洲碳化硅大廠意法半導體給出了在當時看來“前所未有的低價”。即便如此，碳化硅主驅(qū)器件仍比傳統(tǒng)硅器件貴幾倍。Brady認為，特斯拉最初走高端路線，規(guī)劃新車型在中國售價在50萬元左右，要對標寶馬、奔馳，所以有動力采用效率更好但更貴的碳化硅器件。
在特斯拉采用碳化硅之后，同行迅速覺察到風向。奔馳、寶馬、大眾、豐田等廠商紛紛與意法半導體、英飛凌等全球碳化硅大廠簽訂合作協(xié)議，鎖定產(chǎn)能。
從意法半導體的訂單數(shù)可以一窺車廠對碳化硅的熱情。意法半導體向財新介紹，目前其碳化硅器件全球市場份額超過50%，已和85家客戶簽下了約130個碳化硅項目，其中約60%是汽車項目，應用在超過500萬輛乘用車上。
目前，在汽車領(lǐng)域，碳化硅主要應用于主驅(qū)逆變器、車載充電器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。中國的碳化硅廠商主要在車載充電器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等場景“上車”；而技術(shù)門檻更高、市場規(guī)模更大的主驅(qū)場景，幾乎是意法半導體、英飛凌、羅姆、安森美四家國際公司的天下，難見國產(chǎn)碳化硅廠商的身影。
國產(chǎn)碳化硅廠商也在“曲線”上主驅(qū)。2016年在深圳創(chuàng)立的碳化硅企業(yè)“基本半導體”，最早從工業(yè)電源類產(chǎn)品起家，之后進入充電樁、光伏、儲能等行業(yè)。2018年，基本半導體開始研發(fā)應用于主驅(qū)的碳化硅器件。2022年11月，該公司與日本碳化硅大廠羅姆達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)應用于汽車主驅(qū)市場的碳化硅模塊。目前，該公司已獲得多家車廠的20多個車型定點。“有些客戶的車在2023年批量出貨，還有一些將在2024年以后大批量出貨。” 基本半導體總經(jīng)理和巍巍對財新稱。
“現(xiàn)在主驅(qū)場景下，國內(nèi)器件廠商買意法半導體、羅姆等碳化硅芯片，封裝之后再拿去車廠測試，其實是主流。不是說國內(nèi)沒有自研的碳化硅芯片，而是車廠出于安全性考慮，需要長周期的測試。即便國產(chǎn)碳化硅芯片也通過測試了，車企對于沒有大批量應用過的芯片仍有不信任情緒。”一名碳化硅行業(yè)資深人士直言，“有海外經(jīng)過大批量驗證的先進芯片，誰敢下決策用國產(chǎn)的？一旦批量生產(chǎn)出了問題，誰擔責？”他透露，國內(nèi)最追求性價比和自主產(chǎn)業(yè)鏈的某頭部車廠，當前也是購買德國汽車零件供應商博世的碳化硅芯片，再封裝成主驅(qū)模塊。
在一名國產(chǎn)碳化硅器件廠商高管看來，國內(nèi)碳化硅廠商大批量做車規(guī)級功率器件的經(jīng)驗還不足。他坦言，其所在團隊曾與車廠交流，車廠要求0 PPM（百萬分之一）的缺陷率，也就是說100萬輛車里一個都不能壞，“至今我都很困惑，這怎么實現(xiàn)？”他認為，在車規(guī)級測試中，很多坑可能需要踩過一遍才知道，國產(chǎn)碳化硅廠商的成長需要時間。
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多名碳化硅行業(yè)人士預計，由于新能源車開發(fā)、驗證周期普遍要一兩年，大多數(shù)國產(chǎn)廠商自研的碳化硅芯片規(guī)模上汽車主驅(qū)的時間點大概要到2025年前后。
國產(chǎn)碳化硅廠商積極布局之際，國際大廠亦在加碼“上車”。6月7日，意法半導體聲明稱，已和中國化合物半導體企業(yè)三安光電（ 600703.SH ）簽署協(xié)議，雙方將于重慶新建一個8英寸碳化硅器件合資工廠，總投資32億美元，其中未來五年的資本開支為24億美元。據(jù)財新了解，該工廠建成后將主要給特斯拉供貨。
和巍巍認為，新能源車使用碳化硅器件是大勢所趨。在800伏高電壓下，若按一輛車采用碳化硅器件之后提高5%的效率來計算，整車系統(tǒng)成本可以下降三四千元，完全可以彌補碳化硅器件與傳統(tǒng)硅器件的價差。車廠算得過來這筆賬之后，碳化硅會加速“上車”。他估算，假設(shè)2025年國內(nèi)新能源汽車銷量達到1500萬輛，售價20萬元以上的中高端車型采用碳化硅芯片，那么大概是40%的滲透率。每輛車的碳化硅芯片模塊成本大概是3000元，這意味著碳化硅僅在汽車領(lǐng)域市場規(guī)模就高達百億元。
也有聲音擔憂碳化硅“上車”操之過急。“現(xiàn)在碳化硅概念有營銷因素。對于車企，續(xù)航里程長、充電快是賣點。大家旗艦車型都在搞碳化硅，你不搞就被人比下去了。問題是，即便特斯拉在主驅(qū)應用碳化硅器件的時間也只有五年，車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品可靠性仍需更多周期來檢驗。”一名半導體國資投資人向財新指出。
碳化硅當前的結(jié)晶技術(shù)，決定了其很難像硅晶體那樣快速擴產(chǎn)。目前，碳化硅晶體生長速度僅為0.2—0.5毫米/小時，7天才能生長2厘米左右，最高僅能生長3—5厘米；而硅晶體72小時即可生長至2—3米。更重要的是，碳化硅襯底對晶體的要求高，需要嚴格控制硅碳比、生長溫度梯度及氣流氣壓等參數(shù)，才能生長出理想晶體。稍有差池，生長出來的晶體就可能無法使用。
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的襯底、外延，中游的器件設(shè)計、制造及封測，下游的模塊應用等主要環(huán)節(jié)。襯底俗稱“裸晶圓”，是芯片最底層的載體，沒有襯底猶如作畫沒有底層的白紙，因而襯底的產(chǎn)能是碳化硅器件規(guī)模化應用的基礎(chǔ)瓶頸。
“大家都在搶襯底。”前述半導體國資投資人說，“Wolfspeed這種國際一線大廠的優(yōu)質(zhì)襯底還是買不到；國內(nèi)天岳先進（ 688234.SH ）、天科合達這種二線廠的襯底能買到，但交期也很漫長，它們的產(chǎn)能也被英飛凌等大廠包了不少。預計未來一兩年，碳化硅襯底仍處于供不應求的狀態(tài)。”（相關(guān)廠商企業(yè)資料、產(chǎn)能計劃，見財新數(shù)據(jù)通《【數(shù)據(jù)深閱讀】碳化硅國產(chǎn)供應鏈待突破 哪些中國廠商在布局？》）
在3月的特斯拉股東大會上，特斯拉車輛動力總成負責人Colin Campbell表示，碳化硅是非常好的半導體，但是價格昂貴并且難以大規(guī)模生產(chǎn)，因此特斯拉將在不影響汽車性能或效率的前提下，減少該部件75%的用量。多名半導體行業(yè)人士認為，特斯拉此番表態(tài)并不是要大幅減少碳化硅器件數(shù)量，而是通過碳化硅器件的技術(shù)迭代升級，將芯片面積和總成本降低。從特斯拉的抱怨可以窺見碳化硅產(chǎn)能有限的窘境。
幾乎所有的碳化硅襯底廠商都在大幅擴產(chǎn)，中游廠商則紛紛向上游廠商簽合約鎖定產(chǎn)能。美國時間7月5日，汽車半導體頭部供應商之一瑞薩電子，宣布與Wolfspeed簽訂了一份為期十年的碳化硅晶圓的供應協(xié)議。瑞薩已向Wolfspeed支付了高達20億美元的定金，鎖定了其仍在擴建的位于美國北卡羅來納州工廠的產(chǎn)能。Wolfspeed此前曾表示要將現(xiàn)有碳化硅產(chǎn)能擴大10倍。
在國內(nèi)，三安光電、天岳先進、天科合達等廠商也在加速擴產(chǎn)。以三安光電和意法半導體在重慶的合資工廠為例，規(guī)劃達產(chǎn)后每周生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓1萬片。以此計算，該工廠年產(chǎn)能超過50萬片。三安光電還將在重慶設(shè)立全資子公司，為合資公司供應襯底。該項目總投資70億元，其中注冊資本為18億元，湖南三安以自有資金分期繳納出資，首期出資5億—10億元。達產(chǎn)后規(guī)劃年產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬片。此外，三安光電2020年成立的子公司湖南三安碳化硅一期6英寸晶圓年產(chǎn)能已達到20萬片，二期將于年底開通，通線后兩期產(chǎn)能合計為50萬片。
據(jù)國泰君安研報統(tǒng)計，2022年，全球主要廠商等效6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能為218.5萬片，到今年底，這一數(shù)字將達到357.8萬片，同比增長64%。國泰君安預計，到2026年，這一數(shù)字將增長至839.2萬片。
三安光電向財新測算，假設(shè)2025年全球新能源車銷量為2000萬輛，中檔車以上會采用碳化硅，屆時碳化硅缺口將達到150萬—300萬片等效6英寸晶圓。“大家雖然都有擴產(chǎn)，但固定資產(chǎn)投入、有效產(chǎn)能達標的并不多，中低端碳化硅可能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過剩，但高端碳化硅仍會稀缺。”三安光電稱。
無論硅還是碳化硅，襯底的尺寸越大，能夠切割出來的芯片越多、成本越低，而晶圓尺寸的擴大依賴于技術(shù)突破。目前，碳化硅襯底直徑多為4英寸、6英寸，8英寸制備工藝仍不成熟。而硅襯底8英寸、12英寸的制備工藝都很成熟。
為降低碳化硅成本、提升芯片產(chǎn)能，包括Wolfspeed在內(nèi)的國際碳化硅大廠正不斷深入8英寸工藝。據(jù)Wolfspeed的資料，相較于6英寸碳化硅襯底，8英寸碳化硅襯底可以生產(chǎn)的芯片數(shù)從448顆增加至845顆，增幅為75%。美國碳化硅襯底廠商GTAT公司預計，8英寸襯底的引入，將使整體碳化硅器件成本降低20%—35%。
但隨著襯底產(chǎn)線向8英寸工藝邁進，其生長難度亦呈幾何式增長，溫度和壓力的控制稍有失誤，就有可能導致碳化硅材料的微管密度、錯位密度、電阻率、翹曲度、表面粗糙度等參數(shù)出現(xiàn)差錯。
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除了襯底質(zhì)量、良率待進一步提升優(yōu)化，器件制造環(huán)節(jié)也并非一蹴而就。盧小保向財新解釋，碳化硅產(chǎn)線擴產(chǎn)需要增購設(shè)備，而設(shè)備一般有半年的交貨周期，甚至個別設(shè)備都買不到。產(chǎn)線建好之后，工藝的拉通、磨合、改善以及良率的提升，通常需要半年到一年時間。在產(chǎn)線拉通、產(chǎn)品產(chǎn)出達標后，還要給客戶送樣、客戶驗證，尤其車廠驗證周期基本上要一年，再逐步放量。所以一個新廠從確定建設(shè)到產(chǎn)品規(guī)模出貨，沒有三四年是做不到的。
“很多創(chuàng)業(yè)公司動不動就講建設(shè)產(chǎn)線，產(chǎn)能一個月幾萬片甚至10萬、20萬片。其實產(chǎn)線一旦開了，各項開支巨大，在沒有真正客戶需求時，大家誰也不敢真正地上產(chǎn)能。而站在客戶角度，你沒有可靠的產(chǎn)能保障，沒有合格的出貨歷史數(shù)據(jù)，誰也不敢輕易把大單給你。”盧小保稱。
中國的碳化硅產(chǎn)業(yè)起步于2000年左右。2016年起，國家將第三代半導體提升到新的政策高度。2016年7月，國務(wù)院推出了《關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》，首次提到要“加快第三代半導體芯片技術(shù)與器件的研發(fā)”；2019年11月，工業(yè)和信息化部印發(fā)了《重點新材料首批次應用示范指導目錄》，其中碳化硅外延片、碳化硅單晶襯底等第三代半導體產(chǎn)品進入目錄；2021年8月，工信部又宣布將碳化硅復合材料、碳基復合材料等，納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關(guān)發(fā)展規(guī)劃。
地方政府對碳化硅項目的支持也紛紛落地。據(jù)民生證券統(tǒng)計，2018年，國內(nèi)碳化硅相關(guān)投資項目簽署額僅50億元，到2020年這一數(shù)字就達到了463億元，其中接近九成項目有地方政府投資或補貼。
在產(chǎn)業(yè)政策支持下，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都有企業(yè)在布局。盧小保分析稱，在碳化硅供應鏈里，襯底價值是最高的，其次是制造。在襯底領(lǐng)域，國內(nèi)天科合達、天岳先進兩家較為領(lǐng)先，技術(shù)水準和產(chǎn)能跟國外差距都不算大，同光、爍科等企業(yè)也在努力進步。襯底行業(yè)技術(shù)門檻高、規(guī)模效應明顯，格局初步穩(wěn)定。在制造領(lǐng)域，代工廠主要比拼的是設(shè)備能力、流程管控、人員素質(zhì)三方面能力，要求的是性能夠好且成本更低，更關(guān)鍵的是產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。國內(nèi)也有很多碳化硅的工藝產(chǎn)線在建設(shè)，比如上華、積塔、中芯集成（ 688469.SH ）等。長期來看，體系能力更強的代工廠會更有競爭力。
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5月3日，英飛凌宣布與天科合達、天岳先進達成6英寸碳化硅晶圓襯底供貨協(xié)議，長期目標是天科合達、天岳先進的供貨占比達兩位數(shù)。英飛凌還表示，未來將在8英寸領(lǐng)域與天科合達有合作。“盡管兩家廠商為英飛凌供應的襯底可能只是應用于低端產(chǎn)品，但至少說明國產(chǎn)襯底受到國際大廠的認可，是可以用的。”一名北京的半導體行業(yè)人士稱。
單點布局之外，國內(nèi)還涌現(xiàn)出了襯底、外延、制造、設(shè)計一體化的廠商。比如三安光電起家于LED燈芯片，2014年就在廈門投資建設(shè)了4英寸晶圓試產(chǎn)線，最初只有外延芯片生產(chǎn)，此后不斷擴張，2020年以3.82億元對價收購了北電新材，解決了原材料問題，形成了從襯底、外延、芯片設(shè)計、制造、特種封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，月產(chǎn)能約為2000片。目前其主要的碳化硅產(chǎn)能位于湖南三安。2022年報顯示，湖南三安具備長晶、襯底制作、外延生長、芯片制備、封裝的全流程生產(chǎn)能力，碳化硅年產(chǎn)能已經(jīng)達到20萬片，湖南三安二期工程將于2023年貫通，達產(chǎn)后兩期年產(chǎn)能將達到50萬片。
和巍巍認為，國外的功率半導體大廠基本都是IDM（垂直整合制造）模式。IDM模式前期投入大，但產(chǎn)線調(diào)通之后，無論從產(chǎn)品更新迭代還是成本、效率提升的角度，都具備長期的優(yōu)勢。而無晶圓廠、僅設(shè)計公司的Fabless雖然避免了前期重資產(chǎn)投資，但是也存在產(chǎn)能、工藝迭代等問題。目前，國內(nèi)碳化硅設(shè)計公司很多，代工廠產(chǎn)能緊俏，不少碳化硅企業(yè)都去中國臺灣的晶圓廠漢磊去代工。
IDM模式現(xiàn)在較受資本追捧。上述國資半導體投資人對財新介紹，隨著天岳先進2022年1月成功登陸科創(chuàng)板，碳化硅賽道越發(fā)狂熱，很多碳化硅公司基本是兩三個月就融資一輪。業(yè)內(nèi)某Fabless初創(chuàng)公司估值兩個月翻了一番。不過，從2022年下半年開始，一級市場投資人更為務(wù)實，資本偏好也從能夠快速設(shè)計出產(chǎn)品、委外加工的Fabless模式，轉(zhuǎn)向能夠控制上游材料成本的IDM模式。
一名鉆研碳化硅多年的學者對財新稱，IDM模式需要“頂級配置”，不適合創(chuàng)業(yè)公司。“一方面是資金配置高，一開始就得投10億元，每年還得至少投1億元運營；一方面創(chuàng)業(yè)公司的產(chǎn)品是否有競爭力、技術(shù)水平能否及時迭代，把產(chǎn)線填滿?”他認為，未來，在中國的碳化硅產(chǎn)業(yè)，一定是“Fabless+代工廠”和IDM共存的局面。
盧小保直言，IDM模式更多是算經(jīng)濟賬，追求規(guī)模效應。國外IDM大廠是各個環(huán)節(jié)都做到了90分，才能最終生產(chǎn)出95—100分的產(chǎn)品；如果各環(huán)節(jié)做不到90分，甚至還有環(huán)節(jié)是70分，最終可能生產(chǎn)出來的只能是60—70分的產(chǎn)品。
Brady表示，中國在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條上布局較為全面，雖然目前較國際先進水平還有差距，但差距并不像硅產(chǎn)業(yè)鏈那么大。更重要的是，市場在哪里，技術(shù)就有機會在哪里生根。中國是全球最大的新能源汽車市場，這給了中國碳化硅廠商成長機會。他預計，三五年內(nèi)，中國碳化硅產(chǎn)業(yè)有機會實現(xiàn)躍升，并在汽車領(lǐng)域追趕國際大廠。
上述學者則認為，整體來看，中國現(xiàn)在的碳化硅產(chǎn)業(yè)水平相當于Wolfspeed在2020年左右的水平，某些公司有望在2023年接近Wolfspeed的水平。一些碳化硅芯片的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備目前仍存在被“卡脖子”的風險，比如高能的離子注入機，目前只有美國的兩家廠商能做，國產(chǎn)廠商雖然也有樣機在實驗，但還無法量產(chǎn)，要走到真正的“能用”仍有一定距離。不過，國產(chǎn)碳化硅設(shè)備廠商近幾年技術(shù)進步速度很快，加上國產(chǎn)碳化硅代工廠給了它們更多機會，預計未來幾年內(nèi)會看到突破。
本文轉(zhuǎn)自于 財新網(wǎng)
