蘋果自研電池來了？預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)商用

近日，根據(jù)韓國(guó)科技媒體ET News的報(bào)道，蘋果正在研發(fā)定制電池，并且性能有了顯著提升。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃從2025年起開始在其設(shè)備中采用這些電池。

該媒體稱，自2018年起，蘋果一直專注于定制電池技術(shù)的研究，并積極申請(qǐng)專利和招募人才。

電池的正極材料是決定能量密度、輸出功率和穩(wěn)定性等性能的關(guān)鍵因素。蘋果電池采用了與目前市場(chǎng)上現(xiàn)有電池完全不同的成分，采用了鎳、鈷、錳和鋁等新材料，以提升性能。

負(fù)極方面，蘋果公司希望增加電池中的硅含量來取代目前使用的石墨材料，以提高電池的容量并縮短充放電時(shí)間。然而，硅在充放電過程中會(huì)出現(xiàn)體積膨脹的問題。不過，蘋果公司似乎已經(jīng)掌握了一種技術(shù)，可以在使用硅的同時(shí)克服膨脹問題。

此外，該公司正在考慮使用碳納米管（CNT）來提高電池材料的導(dǎo)電性，從而在減少材料消耗的同時(shí)，提供更好的性能。

有業(yè)內(nèi)人士表示，Vision Pro頭顯極大地增加了蘋果公司對(duì)高性能電池的需求。但目前，該頭顯的電池續(xù)航時(shí)間僅為兩小時(shí)。

根據(jù)ET News的報(bào)道，蘋果公司的定制電池項(xiàng)目最初是與其電動(dòng)汽車項(xiàng)目共同開發(fā)的。不過，目前移動(dòng)設(shè)備是該技術(shù)的主要應(yīng)用目標(biāo)。預(yù)計(jì)從2025年開始，蘋果將開始將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用到設(shè)備中。

       蘋果并未在官網(wǎng)披露今年新款手機(jī)的電池容量，但據(jù)科技媒體MacRumors報(bào)道，該公司最新的旗艦機(jī)型，iPhone 15 Pro的電池容量約為3274mAh，iPhone 15 Pro Max的電池容量約為4422mAh。這兩款機(jī)型均支持27W的PD快充。

在汽車電池研究上，據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋果正在開發(fā)一種“單電池”設(shè)計(jì)，旨在增大單個(gè)電池的體積，通過去除電池材料的袋子和模塊，來釋放電池組內(nèi)部的空間。這一設(shè)計(jì)創(chuàng)新將使得在更小的封裝中容納更多的材料成為可能。該電池技術(shù)被描述為“下一個(gè)層級(jí)”，類似于“你第一次看到iPhone時(shí)的感覺”。

據(jù)路透社報(bào)道，2021年6月，蘋果曾與寧德時(shí)代和比亞迪進(jìn)行了“初步談判”，以供應(yīng)其電動(dòng)汽車項(xiàng)目的電池。

2021年底，蘋果還派遣員工團(tuán)隊(duì)前往韓國(guó)與LG、SK公司進(jìn)行會(huì)面，探討電動(dòng)汽車電池相關(guān)事宜。

此外，蘋果公司還有可能與中國(guó)臺(tái)灣的制造商合作。例如，富士康和立凱電能（Advanced Lithium Electrochemistry）都計(jì)劃在美國(guó)建立工廠，這為與蘋果合作開發(fā)汽車電池提供了機(jī)會(huì)。

在處理器芯片和調(diào)制解調(diào)器芯片上，蘋果也在發(fā)展自研技術(shù)，以擺脫外界的束縛。

在10月30日的一場(chǎng)夜間發(fā)布會(huì)上，蘋果公司發(fā)布了全新的PC芯片處理器M3系列。新一代的M3系列芯片將采用臺(tái)積電目前最先進(jìn)的3納米工藝制造技術(shù)。蘋果在發(fā)布會(huì)上表示，M3系列芯片是一次重大升級(jí)，提供更快的速度和更長(zhǎng)的電池壽命，為開發(fā)人工智能應(yīng)用程序提供高性能的驅(qū)動(dòng)力。此外，M3系列芯片還增加了對(duì)硬件光追和網(wǎng)格渲染的支持，可以運(yùn)行更加絢麗的游戲畫面。

早在2006年，蘋果與英特爾合作開發(fā)Mac處理器，但合作并不順利。英特爾的研發(fā)進(jìn)度無法與快節(jié)奏的Mac同步，導(dǎo)致蘋果新品發(fā)布計(jì)劃受到英特爾芯片延遲的影響。后來，蘋果于2020年11月正式發(fā)布了首款自研電腦芯片M1，取代了長(zhǎng)期以來使用的英特爾處理器。

但蘋果在調(diào)制解調(diào)器芯片上的自研之路并不順利。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的計(jì)劃遭遇了挫折。今年9月，高通宣布將蘋果的采購(gòu)合同延長(zhǎng)3年，這被業(yè)界解讀為蘋果自主研發(fā)芯片計(jì)劃受阻。

調(diào)制解調(diào)器芯片在手機(jī)與無線運(yùn)營(yíng)商之間起到連接的作用，目前iPhone依賴于高通公司生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果是高通最大的客戶之一，貢獻(xiàn)了高通收入的近四分之一。2017年的一場(chǎng)訴訟中，蘋果指控高通對(duì)其專利使用費(fèi)用過高。根據(jù)估計(jì)，蘋果在2022年向高通支付了超過72億美元的芯片采購(gòu)費(fèi)用。

2018年，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克下令自研調(diào)制解調(diào)器芯片，并招聘了大批工程師。

據(jù)了解該項(xiàng)目的前蘋果工程師和高管表示，蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片的工程團(tuán)隊(duì)面臨著技術(shù)挑戰(zhàn)、溝通不暢等問題，以及高層對(duì)于是否應(yīng)該設(shè)計(jì)芯片而不是購(gòu)買芯片存在分歧，工作進(jìn)展緩慢。

根據(jù)消息人士透露，預(yù)計(jì)在目前情況下，蘋果的技術(shù)水平最早可能在2025年達(dá)到可以替代高通的水平。然而，彭博社表示，在準(zhǔn)備好之前，蘋果還有很長(zhǎng)的路要走。????

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