1、開展微波組件或微系統(tǒng)集成工藝設(shè)計(jì)。

2、掌握與射頻微系統(tǒng)集成相關(guān)的MEMS/芯片/薄膜制程、微連接、聚合物、軟釬焊、電化學(xué)等專業(yè)知識(shí)。

3、了解微波或射頻電路設(shè)計(jì)和理論。

4、跟蹤國(guó)內(nèi)外微波組件/射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)的新理論、新工藝和新方法。

專業(yè)要求：微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)等專業(yè)。

經(jīng)驗(yàn)技能要求：

1、熟悉半導(dǎo)體/薄膜制程、微連接、電子軟釬焊、聚合物和電化學(xué)相關(guān)專業(yè)理論基礎(chǔ)。

2、了解電子封裝工藝流程和方法。

3、具有半導(dǎo)體制程、微連接、電子裝聯(lián)、電子電鍍等任一方面的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

4、能夠熟練閱讀外文資料和進(jìn)行英語寫作。

5、性格開朗、溝通能力強(qiáng)。

6、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和集體榮譽(yù)感。