崗位職責(zé)
1、 參與型號產(chǎn)品、課題的工藝方案論證，負責(zé)印制板組件、電纜組件、模塊、單機、整機電子裝聯(lián)工藝性審查、工藝設(shè)計。
2、 負責(zé)電子裝聯(lián)專業(yè)工藝規(guī)程、典型工藝、工藝規(guī)范等工藝文件的擬制。
3、 負責(zé)產(chǎn)品研制中的電子裝聯(lián)專業(yè)工藝技術(shù)攻關(guān)，解決產(chǎn)品研制生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4、 負責(zé)電子裝聯(lián)新工藝、新技術(shù)的跟蹤、研究、試驗及應(yīng)用。
5、 負責(zé)電子裝聯(lián)專業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃、技術(shù)改造、工藝設(shè)備引進及應(yīng)用等能力建設(shè)工作。
6、 協(xié)助工藝主持師做好定型資料和工藝總結(jié)工作。
任職要求
專業(yè)要求:電子封裝、電子封裝材料、維納加工、微電子制造、機電一體化、機械制造及其自動化、微電子制造。
經(jīng)驗技能要求:
1、熟悉電子裝聯(lián)工藝及相關(guān)標(biāo)準，熟悉各種焊料性能及焊接工藝。
2、電子裝聯(lián)工藝技術(shù)。
3、英語四級及以上，熟悉英文專業(yè)文獻查閱。
4、熟練使用計算機及常用辦公軟件，熟悉使用PDM、ERP等信息化系統(tǒng)。
