專業(yè)要求：力學、系統(tǒng)工程、微電子封裝、半導體材料、可靠性工程、信息科學、飛行器設計等相關(guān)專業(yè)等相關(guān)專業(yè)。

經(jīng)驗技能要求：

1、掌握有限元CAE熱、力、電仿真設計，數(shù)據(jù)挖掘與分析技術(shù)。
2、具備一定CAE平臺二次開發(fā)基礎，有算法開發(fā)，從事過多學科協(xié)同設計平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3、至少掌握Hypermesh、ANSYS、PATRAN、NASTRAN、ABAQUS軟件中的一種，具備CAE平臺二次開發(fā)能力優(yōu)先。
4、熟悉GJB548B、封裝工藝過程及檢測，從事過SMT、BGA、TSV等封裝工藝設計、芯片級熱管理優(yōu)先。
5、有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。