崗位職責

負責地面、?；?、機載、航天等各平臺電子裝備先進熱管理設計與工程應用研究。
1．雷達環(huán)控系統(tǒng)（含控制系統(tǒng)）的研制和聯(lián)調聯(lián)試。
2．電子設備的熱設計、熱仿真、熱測試。
3．流體系統(tǒng)的分配設計、流動仿真與測試。
4．電子設備熱控、空間環(huán)境控制、流體系統(tǒng)、環(huán)控控制等領域的技術研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)。
5．先進熱控技術預研及課題申報工作。
6．高熱流密度高效熱控技術的基礎研究和工程應用研究。

任職要求

專業(yè)要求：

1、具備工程熱物理、熱能與動力工程、制冷與低溫工程等專業(yè)基礎。

2、具備傳熱學、工程熱力學、流體力學、材料力學、工程力學、空調及制冷等部分課程基礎。

經(jīng)驗技能要求：

1．熟練掌握AutoCAD、PRO/E、SOLIWORKS、UG等至少2種結構設計軟件。
2．熟練掌握Flotherm、Icepak、Floefd、Ansys、NX等至少2中熱分析軟件。
3．具備星載熱控、高熱流密度熱管理（包括微通道液冷冷卻系統(tǒng)）、兩相流冷卻、整機電子設備環(huán)控系統(tǒng)、新型制冷系統(tǒng)研制等項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
4．有較強的團隊合作、溝通協(xié)調能力。