崗位需求：
1，芯片規(guī)格定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2，項(xiàng)目初始定義、分析、計(jì)劃；
3，負(fù)責(zé)完成電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)；
4，制定測(cè)試方案、完成芯片測(cè)試；
5，相關(guān)技術(shù)文檔撰寫。
經(jīng)驗(yàn)技能及其他要求：
1,,兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2，熟悉模擬和混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)與仿真；
3，有ADC/DAC、Power Management經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4，有高速接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5，熟悉先進(jìn)工藝模擬IC設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試流程，有流片經(jīng)驗(yàn)；
6，熟悉先進(jìn)CMOS工藝流程及Layout Rule，能指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)；
7，較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力。
