產(chǎn)品規(guī)劃：協(xié)助完成SiP產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，編制SiP產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范和產(chǎn)品手冊(cè)；配合爭(zhēng)取SiP縱向課題，跟蹤SiP熱管理前沿技術(shù)，研發(fā)系列化SiP產(chǎn)品熱管理方案；

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真：根據(jù)SiP系統(tǒng)封裝方式完成三維結(jié)構(gòu)建模，根據(jù)SiP的具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行板卡級(jí)、組件級(jí)、機(jī)箱級(jí)的建模，進(jìn)行熱分析和熱應(yīng)力分析，提供仿真報(bào)告和設(shè)計(jì)優(yōu)化建議，完成散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和投產(chǎn)；

根據(jù)SiP模塊的封裝材料和工藝流程，進(jìn)行封裝過程的封裝應(yīng)力分析，提供仿真報(bào)告和設(shè)計(jì)優(yōu)化建議；

配合完成SiP測(cè)試板測(cè)試夾具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和仿真；

測(cè)試：設(shè)計(jì)測(cè)試方案，完成SiP模塊產(chǎn)品的熱阻（θJA、θJB、θJC）測(cè)試，完成SiP模塊產(chǎn)品手冊(cè)熱特性內(nèi)容的編寫；

技術(shù)支持：配合客戶完成SiP模塊產(chǎn)品在具體應(yīng)用中的熱仿真設(shè)計(jì)，保證產(chǎn)品使用符合SiP產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求；

學(xué)歷要求：碩士及以上學(xué)歷；

專業(yè)要求：工程熱物理，流體力學(xué)等相關(guān)專業(yè)；

英語(yǔ)水平：英語(yǔ)四級(jí)及以上水平；

工作經(jīng)驗(yàn)：有SiP系統(tǒng)或板卡級(jí)熱仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

其他要求：1）能夠熟練使用Creo、AutoCAD等繪圖軟件；2）能夠熟練使用Ansys、Icepak、FloTherm等熱學(xué)、力學(xué)仿真軟件。