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思杰拓才匯云

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  • 2024-12-22發(fā)布

項(xiàng)目工程師 面議

江蘇省-蘇州市工作經(jīng)驗(yàn):10年以上學(xué)歷:無(wú)要求 瀏覽數(shù):234投遞數(shù):13 方案 培訓(xùn) 五險(xiǎn)一金 帶薪年假 員工旅游 年終獎(jiǎng)金 有餐補(bǔ) 交通補(bǔ)貼 通訊補(bǔ)貼 定期體檢 員工宿舍 股票期權(quán)

職位描述

主要工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé) FCBGA 新產(chǎn)品導(dǎo)入技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審,協(xié)同工藝制定最優(yōu)風(fēng)險(xiǎn)解決方案并推動(dòng)落實(shí),確保封裝可靠性,直到無(wú)缺陷量產(chǎn);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)的新工藝/材料工程評(píng)估,制定合理 DOE、評(píng)審方案,滿足量產(chǎn)要求;
3、有效推動(dòng)工程及初期量產(chǎn)過(guò)程中的工藝相關(guān)問(wèn)題的解決,以保障生產(chǎn)通暢、產(chǎn)品安全;
4、完成相關(guān)NPI文件、客戶認(rèn)證資料的準(zhǔn)備及系統(tǒng)流程的簽核;
5、參與團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)、封裝技術(shù)交流、標(biāo)準(zhǔn)制定及知識(shí)庫(kù)建設(shè);
6、負(fù)責(zé) NPI物料的齊套配備,推進(jìn)物料備料進(jìn)程。任職要求:
1、學(xué)歷:本科及以上,CET-4 及以上;
2、專業(yè):理工科類專業(yè)優(yōu)先;
3、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上工作經(jīng)驗(yàn),經(jīng)驗(yàn)豐富者可適當(dāng)放寬要求;
4、能力要求:熟悉項(xiàng)目管理流程,了解產(chǎn)品線與相關(guān)技術(shù),有參與過(guò)項(xiàng)目實(shí)施或管理者優(yōu)先考慮:具有良好的邏輯思維、數(shù)據(jù)分析、問(wèn)題解決和表達(dá)能力;對(duì)封裝流程和工藝有基本了解;能適應(yīng)出差需求;
5、其他要求:細(xì)致耐心,組織和溝通能力強(qiáng),熟練使用EXCEL、PPT 等辦公軟件。
職能類別:項(xiàng)目工程師 關(guān)鍵字:辦公軟件數(shù)據(jù)分析excel項(xiàng)目管理ppt項(xiàng)目實(shí)施npi技術(shù)方案理工科工藝

公司簡(jiǎn)介

銳杰微科技集團(tuán)(簡(jiǎn)稱RMT)是一家專業(yè)從事高端集成電路封裝及測(cè)試服務(wù)的方案商。 本著以“品質(zhì)為本,攻堅(jiān)克難,勇于創(chuàng)新,服務(wù)客戶”的理念,專注提供高端芯片先進(jìn)封測(cè)一站式解決方案。服務(wù)涵蓋:封裝設(shè)計(jì)方案;先進(jìn)材料采購(gòu);芯片制造供應(yīng)鏈服務(wù);封裝加工制造;板級(jí)電路開發(fā);成品測(cè)試與服務(wù)。 特別在高端復(fù)雜SIP和異構(gòu)集成HI領(lǐng)域,已為全球性能***的RISC-V處理器;國(guó)內(nèi)知名AI公司***款TPU;國(guó)內(nèi)***款GPU;25G高速Serdes;國(guó)內(nèi)***款量產(chǎn)型14nm LPDDR4/4266Mbps SoC、***款國(guó)產(chǎn)替代型高速模數(shù)混合SoC等許多高端商業(yè)客戶提供封測(cè)方案和服務(wù)。 RMT是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè), CSIA、國(guó)際SEMI協(xié)會(huì)會(huì)員,與產(chǎn)業(yè)鏈保持良好的合作關(guān)系。利用在新材料、新結(jié)構(gòu)和新工藝等前沿性領(lǐng)域中研究成果,積極參加SDI、CCITA等多個(gè)協(xié)會(huì)封裝領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定,目前擁有24項(xiàng)涉及芯片封測(cè)結(jié)構(gòu)、工藝、材料、生產(chǎn)裝置等相關(guān)專利。 RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001認(rèn)證體系,制造基地配備了先進(jìn)的規(guī)?;庋b和測(cè)試生產(chǎn)線??商峁┗孱惍a(chǎn)品線:FcBGA產(chǎn)能:600K/月; FcCSP產(chǎn)能:3KK/月;WBBGA產(chǎn)能:4KK/月??蚣茴惍a(chǎn)品線:QFN產(chǎn)能:30KK/月;SOP系列產(chǎn)能:48KK/月。 集團(tuán)總部依托中國(guó)蘇州,布局先進(jìn)封裝研究院,研發(fā)中心(成都)、先進(jìn)封裝工程技術(shù)中心(烏鎮(zhèn))、封測(cè)制造基地(河南)、市場(chǎng)營(yíng)銷中心(上海),服務(wù)全球客戶。 集團(tuán)重視社會(huì)責(zé)任,將全球先進(jìn)的封裝技術(shù)引入國(guó)內(nèi),與成信大、鄭州工業(yè)應(yīng)用技術(shù)學(xué)院等院校聯(lián)合設(shè)立人才培養(yǎng)和實(shí)訓(xùn)基地,為國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端封測(cè)人才培養(yǎng)方面做出了一份貢獻(xiàn),留下了良好的社會(huì)聲譽(yù)。 集團(tuán)2011年起步高端芯片封裝設(shè)計(jì)和仿真,在全球數(shù)字化挑戰(zhàn)和機(jī)遇面前,致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端芯片先進(jìn)封測(cè)一站式解決方案提供商。 我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您的加入,與我們共同致力于這充滿希望和朝氣的團(tuán)隊(duì)。您是一匹千里馬,敢于接受挑戰(zhàn),就請(qǐng)加入我們,我們將為你提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利和廣闊的職業(yè)發(fā)展前景,給您展示自己能力的機(jī)會(huì),使你的人生邁上新的臺(tái)階。

面試評(píng)價(jià)

綜合評(píng)分:
0 (來(lái)自0份評(píng)價(jià))
  • 職業(yè)發(fā)展:
    0
  • 組織文化:
    0
  • 公司環(huán)境:
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公司基本信息

標(biāo)語(yǔ):

規(guī)模:150-500人

地點(diǎn):江蘇省-蘇州市

推薦職位

    • 職業(yè)發(fā)展:
    • 組織文化:
    • 公司環(huán)境:

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